速習！製品開発のために知っておきたい「熱設計」
・ユーザー/モニター登録1件につき1名様しか参加できません。お連れ様も含め、参加される方全員の別途登録とお申込みが必要です。
はじめて「熱設計」を学ぶ方向け！
伝熱メカニズムの基礎知識から、実務で使える熱設計の計算方法まで、
イチからやさしく解説・実践します。
近年、電子機器や産業機器の小型化・高機能化が急速に進み、熱密度の増大による温度上昇の問題は避けられない課題となっています。
一方で、シミュレーションソフトを活用しても、温度の「予測」はできても「最適な対策（設計）」が導き出せるとは限りません。
重要なのは、伝熱現象の基本を深く理解し、設計の「定石」を習得した上で、設計の上流段階で致命的な熱問題を未然に防ぐことです。
本セミナーでは、実務に不可欠な伝熱の知識を整理し、Excelを用いたワークショップ形式で熱設計の手法を実践します。
計4時間で、理論と実践をバランスよく学び、翌日の業務からすぐに使える『熱設計』の知識を身につけていただけます。
本セミナーは、特に製品の「小型化」「高出力化」「密閉化」といった課題に直面している、
以下の業種に関わる製品や部品の設計・開発担当者さまを対象として想定しています。
▼ エネルギー・電池
バッテリーパック・組電池、ポータブル電源、充放電制御基板
▼ 産業機械・FA機器
インバータ、電源ユニット、制御盤、モーター関連
▼ 車載・モビリティ
各種センサー、ECU、車載充電器、バッテリー周辺機器
▼ IoT・通信機器
5G関連設備、屋外設置型デバイス、精密計測器
▼ 医療・精密機器
分析装置、診断機器、ファンレス設計機器
▼ 生活家電・調理器具
ヒーター制御、高密度実装が必要な小型家電 など
※上記は一例です。自社が対象に当てはまるか分からない場合は、お気軽にご相談ください。
１．熱設計のトレンドと熱設計の目的
１）電子機器冷却技術の変遷
２）熱による問題 機能要因、劣化、安全
２．熱設計に必要な伝熱の基礎知識
１）熱伝導、接触熱抵抗、等価熱伝導率
２）対流、熱伝達率の計算
３）熱放射と放射率、吸収率
４）物質移動による熱移動
３．電子機器の放熱経路と低熱抵抗化
１）機器の放熱経路と熱対策マップ
２）主要放熱経路は２つ
４．プリント基板と部品の熱設計
１）熱流束で基板の熱的厳しさを知り、危険部品を見分ける
２）放熱パターンとサーマルビアの設計
５．自然空冷機器の熱設計
１）自然空冷機器の放熱限界と通風孔
２）通風孔設計方法
６．密閉ファンレス筐体の熱設計
１）筐体放熱法
２）接触熱抵抗とその低減策
３）TIMの種類と特徴、使い分け
４）スマホ、車載機器に見るTIMの活用事例
７．強制空冷機器の熱設計
１）ファンの基本特性と選定方法
２）PUSH型とPULL型のメリット/デメリットと使い分け
３）吸気口面積や障害物の影響
４）ファンは最大出力点で動かす
８．ヒートシンク設計
１）ヒートシンクの選定/設計の手順
２）包絡体積と熱抵抗の関係
３）ヒートシンクの設置方向と性能・指向性の対策
４）フィンの最適ピッチ
≪お申込み前にご確認ください≫
・原則、1社からのご参加は2名までとさせていただきます。
・お申込者以外の代理の方のご参加はお断りいたします。
・受講者は申込締切後に抽選にて決定します。
・申込締切後（6月5日以降）のキャンセルはできません。受講決定後に参加費をお支払いいただきます。
≪受講にあたっての注意事項≫
・講座内では、Excelを使用したワークを行います。
当日、Microsoft Excel ソフト（ver.2013以降）が搭載されたPCをご持参いただけることが受講条件となります。
※Googleスプレッドシート等、類似の表計算ソフトでは代替できません。必ずMicrosoft Excelが搭載されているかをご確認ください。
・講師への質問は講座時間内に限ります。
１ 6月5日（金）12:00 申込締切
当ページでお申込みください。
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２ 6月9日（火） 受講可否通知および受講料ご請求書の送付
お申込みいただいた内容で抽選を行い、メールで結果をご連絡します。
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３ 6月15日（月）までに受講料のご入金をお願いいたします
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４ 6月18日（木）講座当日
国峯 尚樹（くにみね なおき）氏
株式会社サーマルデザインラボ 代表取締役
【略歴】
沖電気工業にて電子交換機やミニコン、パソコン、プリンタ、FDDなどの冷却方式開発や熱設計に従事。電子機器用熱解析ソフトの開発、CAD／CAM／CAEおよび統合PDMの構築などを担務。2007年に同社を退職し、サーマルデザインラボを設立。「熱問題の撲滅」を目指し、製品の熱設計やプロセス改革コンサルティング、研修などを手がける。
おもな著書に「熱設計完全制覇」「熱設計完全入門」「電子機器の熱対策設計」「電子機器の熱流体解析入門」「トコトンやさしい熱設計の本」（いずれも日刊工業新聞社）、「熱設計と数値シミュレーション」（オーム社）などがある。
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・報道関係者などの事前承認を受けた方を除き、公益財団法人大阪産業局が主催するプログラムの無断録音・撮影は禁止されています。
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‐ 公序良俗に反する商品・サービスを取り扱っている方
‐ マルチビジネスに関わっている方
‐ 特定の宗教や思想（政治）の普及を主たる目的とする方
‐ 反社会的法人・団体に関わっている方
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